| 型号：TLN-230 | 类型：通用型 | 厂家(产地)：金门石化 |
| 产品名称：TLN-230 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 详细说明： | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
基本特性 TLN-230有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。TLN-230产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照M：N=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。 应用范围 应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装，起到耐高温、绝缘、密封、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。 典型技术指标
使用方法与注意事项 1、使用时，将A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。 2、对于可能含有影响TLN-230A/2B有机硅阻燃导热灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，必须使用配套的专用底涂剂。 3、对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约20min－30min），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。 4、本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。 5、本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。 6、本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。 包装、贮存及运输 7、本品分A、B两组份，分别包装于1Kg/桶、20Kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商***包装。 8、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。 9、本品按非危险品贮存和运输。 安全与环保 本系列产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输，使用时，对人体和环境没有毒害，所以，无须采取更多的防范措施。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
